蔡司聚焦离子束扫描电子显微镜Crossbeam的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子東(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验率，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

使用新的lon-sculptor FlB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程使用lon-sculptor FlB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低

使用Crossbeam 340的可变气压功能

或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择

EM样品制备流程

按照以下步骤，高效率、高质量地完成制样

聚焦离子束扫描电子显微镜Crossbeam为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。

感兴趣的区域(ROI)轻松导航1.自动定位一

您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)使用样品交换室的导航相机对样品进行走位集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI

在SEM上获得宽视野、无畸变的图像

2.自动制样--从体材料开始制备薄片样品

您可以通过简单的三个步骤制备样品:ASP(自动样品制备)定义参数包括漂移修正，表面沉积以及粗切、精细切割FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有高的通量将参数导出为副本，进而可以重复操作实现批量制备

3.轻松转移--样品切割、转移机械化

寻入机械手，将薄片样品焊接在机械手的针尖上

将薄片样品与样品基体连接部分进行切割，使其分离薄片随后会被提取并转移到TEM栅网上

4.样品减薄--获取高质量TEM样品至关重要的一步仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度，并最终达到所需求的目标厚度您可以同时通过收集两个探测器的信号判断薄片厚度，一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度，另一方面可以通过lnlens SE 探测器控司表面质量

制备高质量的样品，并将非晶化损伤降到可以忽略的地步